集成電路及芯片

集成電路及芯片
集成電路用超高純電子氣體，主要有TEOS、鉭源、鉿源等，應用于半導體生產制造工藝的IC前驅體。 在包括薄膜、光刻、互連、摻雜技術等的半導體制造過程中，前驅體主要應用于氣相沉積（包括物理沉積 PVD、化學氣相沉積 CVD 及原子氣相沉積ALD） ，以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層。 此外， 前驅體也可用于半導體外延生長、蝕刻、離子注入摻雜以及清洗等，是半導體制造的核心材料之一。 半導體前驅體可分為：TEOS（正硅酸乙酯）、硼磷（B、 P）摻雜劑、金屬前驅體、高 k 前驅體、低 k 前驅體等。TEOS 和硼磷摻雜劑主要用于生成 ILD（Inter Layer Dielectric，層間電解質）、 IMD（InterMeal Dielectric，金屬間電解質），其中 TEOS 主要用于硅酮聚合物的交聯劑及二氧化硅薄膜前驅體。高 k 前驅體用于生成電容及柵極。